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欧盟RoHS 2.0最新豁免清单

来源:未知2022-01-03
        欧盟指令2011/65/EU(RoHS 2.0)是电子电气类产品进入欧盟市场必须符合的强制性指令,但鉴于现有技术无法替代指令所管控的有害物质,或替代材料成本过高,经济上不具有可行性,欧盟为电气电气产品制造企业提供了一些豁免条款。满足豁免条款的电子电气产品即使不符合RoHS限量的要求,也可以投放欧盟市场。值得注意的是,豁免条款不是长期有效的,欧盟会根据科技发展和替代方案的可行性适时调整豁免条款的有效期。生产企业需要及时关注RoHS豁免的最新动态,注意更换产品中已失效的豁免材料。

        RoHS指令豁免条款列出了特定产品类别的豁免条件及豁免有限期。若未特别说明豁免有限期,则针对其用于不同的电子电气类产品,豁免有限期不同。具体如下:



    
产品类别 豁免有效期
1.大型家用电器 最长有效期为 5 年(从 2011 年 7 月 21 日起计算)
2.小型家用电器 最长有效期为 5 年(从 2011 年 7 月 21 日起计算)
3.信息技术和通讯设备 最长有效期为 5 年(从 2011 年 7 月 21 日起计算)
4.消费类设备 最长有效期为 5 年(从 2011 年 7 月 21 日起计算)
5.照明设备 最长有效期为 5 年(从 2011 年 7 月 21 日起计算)
6.电动工具 最长有效期为 5 年(从 2011 年 7 月 21 日起计算)
7.玩具、休闲和运动设备 最长有效期为 5 年(从 2011 年 7 月 21 日起计算)
8a.其他医疗设备 最长有效期为 7 年(从 2014 年 7 月 22 日起计算)
8b.体外诊断医疗器械 最长有效期为 7 年(从 2016 年 7 月 22 日起计算)
9a.其他监控设备 最长有效期为 7 年(从 2014 年 7 月 22 日起计算)
9b.工业监控设备 最长有效期为 7 年(从 2017 年 7 月 22 日起计算)
10.自动售货机 最长有效期为 5 年(从 2011 年 7 月 21 日起计算)
11.不在上述类别范围内的其他电子电气产品 最长有效期为 5 年(从 2019 年 7 月 22 日起计算)
     

截止到目前为止,最新的RoHS 2.0豁免清单如下:
 
 
附件III 豁免清单(适用于法规管控的所有电子电气类产品)



序号 豁免项目 适用范围及期限
1 单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不超过(每灯管):  
1(a) 一般用途照明,<30 W:5 mg 到期日为2011年12月31日;汞含量不超过3.5 mg(每灯管)的灯可使用到2012年12月31日;2012年12月31日之后汞含量不得超过2.5 mg(每灯管)。
1(b) 一般用途照明,≥30W,<50 W:5 mg 到期日为2011年12月31日;在2011年12月31日之后汞含量不得超过3.5 mg(每灯管)。
1(c) 一般用途照明,≥50 W且<150 W:5 mg  
1(d) 一般用途照明,≥150 W:15 mg  
1(e) 一般用途照明,具有圆形或方形结构,灯管直径≤17 mm 在2011年12月31日前无限制;在2011年12月31日之后汞含量不得超过7 mg(每灯管)。
1(f) 特殊用途:5 mg  
1(g) 普通照明用<30W,寿命≥20000h:3.5 mg 到期日2017年12月31日。
2(a) 一般用途双端直式荧光灯汞含量不超过(每灯):  
2(a)(1) 正常使用寿命的三基色荧光灯,灯管直径<9mm (例如 T2):5mg 到期日2011年12月31日;2011年12月31日之后汞含量不得超过4 mg(每灯)。
2(a)(2) 正常使用寿命的三基色荧光灯,9 mm≤灯管直径≤17 mm(例如T5): 5mg 到期日2011年12月31日;2011年12月31日之后汞含量不得超过3 mg(每灯)。
2(a)(3) 正常使用寿命的三基色荧光灯,17 mm<灯管直径≤28 mm(例如T8): 5mg 到期日2011年12月31日;2011年12月31日之后汞含量不得超过3.5 mg(每灯)。
2(a)(4) 正常使用寿命的三基色荧光灯,28 mm<灯管直径(例如T12):5mg 到期日2012年12月31日;2012年12月31日之后汞含量不得超过3.5 mg(每灯)。
2(a)(5) 长寿命的三基色荧光灯(寿命≥25000 h):8mg 到期日2011年12月31日;2011年12月31日之后汞含量不得超过5 mg(每灯)。
2(b) 其它荧光灯中的汞含量不超过(每灯):  
2(b)(1) 直线型卤磷酸盐灯管直径>28 mm(例如T10和T12):10 mg 到期日2012年4月13日。
2(b)(2) 非直线型卤磷酸盐灯(所有直径):15 mg 到期日2016年4月13日。
2(b)(3) 非直线型三基色荧光灯,灯管直径>17 mm(例如T9) 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过15 mg(每灯)。
2(b)(4) 其它一般用途照明和特殊用途的灯(例如感应灯) 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过15 mg(每灯)。
3 特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯(CCFL和EEFL )中汞含量不超过(每灯):  
3(a) 短尺寸(≤500 mm) 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过3.5 mg(每灯)。
3(b) 中等尺寸(>500 mm但是≤ 1500 mm) 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过5 mg(每灯)。
3(c) 长尺寸(>1500 mm) 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过13 mg(每灯)。
4(a) 其它低压放电灯中的汞含量(每灯): 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过15 mg(每灯)。
4(b) 一般用途高压钠(蒸气)灯(显色指数Ra> 60)中的汞含量不超过(每灯管):  
4(b)-Ⅰ 功率≤155 W 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过30 mg(每灯管)。
4(b)-Ⅱ 155W<功率≤405W 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过40 mg(每灯管)。
4(b)-Ⅲ 功率>405W 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过40 mg(每灯管)。
4(c) 其它一般用途高压钠灯(蒸气)中汞含量不超过(每灯管):  
4(c)-Ⅰ 功率≤155 W 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过25 mg(每灯管)。
4(c)-Ⅱ 155W<功率≤405W 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过30 mg(每灯管)。
4(c)-Ⅲ 功率>405W 2011年12月31日前无限制;2011年12月31日后汞含量不得超过40 mg(每灯管)。
4(d) 高压汞灯(蒸气)中(HPMV)的汞 到期日2015年4月13日。
4(e) 金属卤化物灯(MH)中的汞  
4(f) 其它本附件没有特别说明的特殊用途的放电灯中的汞  
4(g) 豁免用于标志、装饰或建筑,以及专业照明和轻工艺术品的手工制作发光放电管(HLDTs)中的汞限量如下:
(a)20mg每电极对+0.3mg每cm灯管长度,但不得超过80mg,针对暴露在20℃以下使用的户外以及室内的应用设备。
(b)15mg每电极对+0.24mg每cm灯管长度,但不得超过80mg,针对所有其他的室内设备。
到期日2018年12月31日。
5(a) 阴极射线管玻璃中的铅  
5(b) 荧光管玻璃中铅的含量不超过0.2 %(wt)  
6(a) 铅作为一种合金元素,在用于加工的钢和镀锌钢中铅含量不超过0.35%(wt) 到期日:
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
6(a)-I 铅作为一种合金元素,在用于加工的钢中铅含量不超过0.35%(wt),在用于批量热浸镀锌钢中铅含量不超过0.2%(wt) 第1~7类和第10类设备,到期日2021年7月21日。
6(b) 铅作为一种合金元素,在铝合金中铅含量不超过0.4%(wt) 到期日:
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
6(b)-I 铅作为一种合金元素,在铝合金中铅含量不超过0.4%(wt),若其来源于回收的含铅铝废料 第1~7类和第10类设备,到期日2021年7月21日。
6(b)-II 铅作为一种合金元素,在用于加工的铝中铅含量不超过0.4%(wt) 第1~7类和第10类设备,到期日2021年5月18日。
6(c) 在铜合金中铅含量不超过4% 到期日:
第1~7类和第10类设备,截止至2021年7月21日。
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
7(a) 高熔融温度型焊料中的铅(例如:铅基合金中铅含量≥85%) 到期日:
第1~7类和第10类设备(本附件第24点所列申请除外),截止至2021年7月21日;
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
7(b) 用于服务器、存储器和存储阵列系统的焊料中的铅含量;用于交换、信号生成和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备内的焊料中的铅含量  
7(c)-I 电子电气器件的玻璃或陶瓷(电容中介电陶瓷除外)中的铅,或玻璃或陶瓷复合材料中的铅(例如:压电陶瓷器件) 到期日:
第1~7类和第10类设备(本附件第34点所列申请除外),截止至2021年7月21日;
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
7(c)-Ⅱ 额定电压为125V交流电或250V直流电或以上的电容器介电陶瓷中的铅 不适用于本附件7(c)-I及7(c)-IV中的用途。
到期日:
第1~7类和第10类设备,截止至2021年7月21日。
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
7(c)-Ⅲ 额定电压为125V交流电以下或250V直流电以下的电容器介电陶瓷中的铅 到期日2013年1月1日,之后,可用于2013年1月1日以前投放市场的电子电气产品的配件。
7(c)-IV 集成电路或分立半导体电容器用PZT介电陶瓷材料中的铅 到期日:
第1~7类和第10类设备,截止2021年7月21日。
第8类和第9类设备中除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
8(a) 一次性的球型热熔断体中的镉及其化合物 到期日2012年1月1日,之后,可用于2012年1月1日以前投放市场的电子电气产品的配件。
8(b) 电接触材料中的镉及其化合物 适用于第8、9及11类设备,到期日:
第8类和第9类设备中除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
8(b)-I 电接触材料中的镉及其化合物用于:
‒断路器
‒热传感控制
‒热马达保护器(不包括密封式热马达保护器);
‒交流开关额定功率:
•6A及以上在250V交流电及以上;或
•12A及以上在125V交流电及以上;
‒额定电压为20A及以上的直流开关,额定电压为18V及以上的直流开关;和
‒在电压电源频率≥200 Hz下使用的开关
适用于第1~7类和第10类设备,到期日2021年7月21日。
9 六价铬作为吸收式制冷机中碳钢冷却系统的防腐剂,在冷却溶液中的含量最高为0.75%。 适用于第8、9及11类设备,到期日:
第8类和第9类设备中除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
9(a)-I 吸收式冰箱(包括小冰箱)的碳钢冷却系统的冷却液中,按重量计最多含0.75%的六价铬用作防腐剂,该制冷机设计为完全或部分使用电加热器运行,在恒定的运行条件下平均输入功率<75W。 适用于第1~7类和第10类设备,到期日2021年3月5日。
9(a)-II 在吸收式制冷机的碳钢冷却系统的冷却溶液中用作防腐剂的重量百分比含量最高为0.75%的六价铬:
— 设计为完全或部分地使用电加热器工作,在恒定的运行条件下,平均使用的功率输入≥75W;
— 旨在完全与非电加热器一起使用。
适用于第1~7类和第10类设备,到期日2021年7月21日。
9(b) 采暖、通风、空调和制冷(HVACR)设备中的含制冷剂压缩机上的轴承壳和衬套中使用的铅 适用于第8、9和11类设备;并于以下日期到期:
第8类设备中的体外诊断医疗器械于2023年7月21日到期;
第9类工业监控设备以及第11类设备于2024年7月21日到期;
第8和9类的其他子类别设备于2021年7月21日到期。
9(b)-(I) 采暖、通风、空调和制冷(HVACR)设备中申明了电功率输入小于等于9KW的含制冷剂涡旋式压缩机上的轴承壳和衬套中使用的铅 适用于第1类设备;于2019年7月21日到期
11(a) C-press 顺应针连接系统中所使用的铅 可用于2010年9月24日以前投放市场的电子电气产品的配件。
11(b) 除了C-press 之外的顺应针连接系统中所使用的铅; 到期日2013年1月1日,之后,可用于2013年1月1日以前投放市场的电子电气产品的配件。
12 用于导热模块中C-环的镀层材料中的铅 可用于2010年9月24日以前投放市场的电子电气产品的配件。
13(a) 白色光学玻璃中所用的铅 适用于所有类别的设备,到期日:
第8类体外诊断医疗设备:截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备及第11类设备:截止至2024年7月21日;
其他类别设备:截止至2021年7月21日。
13(b) 滤光玻璃及用来作反射率标准片的玻璃中所用的铅及镉 适用于第8、9及11类设备,到期日:
第8类中体外诊断医疗设备:截止至2023年7月21日;
第9类中工业监控设备以及第11类设备:截止至2024年7月21日;
其他第8类和第9类设备:截止至2021年7月21日。
13(b)-(I) 离子彩色光学滤光玻璃中的铅 适用于第1~7类和第10类设备,到期日2021年7月21日。
13(b)-(II) 光学滤光玻璃中的镉;不包括本附件第39点中的设备
13(b)-(III) 反射标准片光滑面中的镉和铅
14 微处理器针脚及封装联接所使用的含有两种以上组分的焊料中的铅(铅含量在80 %与85 %之间)。 到期日2011年1月1日,之后,可用于2011年1月1日以前投放市场的电子电气产品的配件。
15 集成电路倒装芯中片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅 适用于第8、9及11类设备,到期日:
第8类和第9类设备中除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
15(a) 用于在集成电路倒装芯片封装中完成半导体芯片和载体之间可行的电气连接的焊料中的铅,至少适用下列条件之一:
‒ 90纳米或以上的半导体技术节点;
‒ 所有半导体技术节点中的 300mm2及以上的单个模具;
‒ 堆叠模组,模组尺寸为300mm2或以上,或硅夹具尺寸为300mm2或以上。
适用于第1~7类和第10类设备,到期日2021年7月21日。
16 带硅酸盐套管的线性白炽灯中使用的铅 到期日2013年9月1日。
17 用于专业复印设备用的高强度放电灯的发光剂的铅卤化物  
18(a) 特殊用途的放电灯,例如用于重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的含有磷光物质(如SMS((Sr, Ba ) 2MgSi2 O 7 :Pb))的特种灯,铅作为荧光触媒剂(其中铅含量在其重量的1%或以下)。 到期日2011年1月1日。
18(b) 被用作含磷(例如BSP (BaSi2O5:Pb))的日晒灯的荧光粉(重量不超过1%的铅)中作为活化剂的铅 到期日:
第1~7类和第10类设备,截止至2021年7月21日。
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
18(b)-I 用于医疗光疗设备的荧光灯(含荧光粉,如BSP (BaSi2O5:Pb))的荧光粉(重量不超过1%的铅)中作为活化剂的铅 适用于第5类和第8类设备,不包括附件四第34项中的用途,到期日2021年7月21日。
19 超小型节能灯(ESL)主汞齐组分PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hg, 以及辅助汞齐组分PbSn-Hg中的铅含量。 到期日2011年6月1日。
20 液晶显示器中连接前后平板荧光灯基质的玻璃中的氧化铅 到期日2011年6月1日。
21 用于玻璃上釉的印刷油墨中的铅和镉,如硼硅酸盐和钠石灰玻璃 适用于第8、9及11类设备,到期日:
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
21(a) 在彩色印刷玻璃中使用镉提供过滤功能,用作安装在显示器和电子电器产品控制面板上的照明应用组件 适用于第1~7类和第10类设备(除第21(b)项或第39项中的用途外),到期日2021年7月21日。
21(b) 用于玻璃上釉的印刷油墨中的镉,如硼硅酸盐和钠石灰玻璃 适用于第1~7类和第10类设备(除第21(a)项或第39项中的用途外),到期日2021年7月21日。
21(c) 用于硼硅酸盐玻璃以外的搪瓷的印刷油墨中的铅 适用于第1~7类和第10类设备,到期日2021年7月21日。
23 引线框架的引脚间距不大于0.65 mm的细间距元器件(不包括连接器类)的表面处理中的铅。 可用于2010年9月24日以前投放市场的电子电气产品的配件。
24 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。 到期日:
第1~7类和第10类设备,截止至2021年7月21日。
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
25 表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅,特别是密封玻璃料以及环状玻璃。  
26 蓝黑灯玻璃外罩所含的氧化铅。 到期日2011年6月1日。
27 用作大功率扬声器(特指连续几小时运转在声功率125分贝以上)中传感器的焊料的铅合金。 到期日2010年9月24日。
29 理事会第69/493/EEC 号指令附件一(第1、2、3和4类)所界定的水晶玻璃中的铅 到期日:
第1~7类和第10类设备,截止至2021年7月21日。
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
30 用于位于声压强度(SPL)大于或等于100分贝的大功率扬声器音圈上的电导体的电气/机械焊点的镉合金。  
31 无汞平板荧光灯(例如用于液晶屏、设计或工业照明)中的焊料的铅  
32 用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。 到期日:
第1~7类和第10类设备,截止至2021年7月21日。
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
33 用以焊接电源变压器中直径100微米及以下的细铜线的焊料中的铅  
34 金属陶瓷微调电位器中的铅。 适用于所有类别的设备,到期日:
第1~7类和第10类设备,截止至2021年7月21日;
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
36 直流等离子体显示器中作为阴极溅射抑制剂中的汞含量最高为30 mg 到期日2010年7月1日。
37 硼酸锌玻璃上的高压二极管镀层中的铅 到期日:
第1~7类和第10类设备,截止至2021年7月21日。
第8类和第9类设备,除体外诊断医疗设备和工业监控设备外,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控制设备和第11类设备,截止至2024年7月21日。
38 用氧化铍与铝键合制成的厚膜涂料中镉和氧化镉  
39(a) 用于显示照明应用中的下转换镉基半导体纳米晶体量子点中的硒化镉(每平方毫米的发光区域的镉小于0.2μg) 适用于所有设备,到期日2019年10月31日。
40 专业的声频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中的镉 到期日2013年12月31日。
41 由于技术原因,必须直接安装在曲轴箱或手持内燃机汽缸内的,点火模块和其他电气和电子发动机控制系统中使用的电子电气元件的焊料和最终表面材料,以及印刷电路板表面材料中铅(欧洲议会和理事会指令 97/68 / EC 的分类为SH:1,SH:2,SH:3) 适用于所有类别的设备,到期日:
第1~7类和第10类、第 11类设备,截止至 2022年3月21日;
除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的第8、9类设备,截止至2021年7月21日;
第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日;
第9类工业监控设备,截止至2024年7月21日。
42 适用于非道路专业使用设备的柴油或燃气内燃机轴承和衬套中的铅:
‒总排量≥15升的发动机;或
‒总排量<15升的发动机,设计用于启
动和满载之间的时间要求小于10秒的应用场合;或者其日常维护通常在恶劣和脏乱的户外环境中,例如采矿、建筑和农业应用。
适用于第11类设备,本附件6(c)条涵盖的产品除外,到期日2024年7月21日。
43 设计用于非专门供消费者使用的设备中发动机系统中橡胶部件的邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯DEHP,且该部件不与人体粘膜接触或不与人体皮肤长时间接触,其DEHP的浓度值不超过:
(a) 30%(w/w),针对以下橡胶部件:
(i)垫圈涂层;
(ii)固体橡胶圈;或
(iii)用于橡胶组件中的橡胶部件,该组件至少有三个部件是利用电能、机械能或液压能工作,并连接到发动机上。
(b) 10%(w/w),针对除(a)外的橡胶部件。
本条中“与人体皮肤长时间接触”指每日持续接触超过10分钟或间歇接触30分钟。
适用于第11类设备,到期日2024年7月21日。
44 被安装于在操作时用于固定位置的设备(设计供专业人士使用,也可供非专业用户使用)中的,属于欧洲法规(EU) 2016/1628管控范围内的内燃机中的传感器,驱动器和发动机控制单元上的焊料中的铅 适用于第11类设备,到期日2024年7月21日。
45 民用(专业)炸药的电子起爆器中的叠氮化铅,收敛酸铅,二苦氨酸铅,铅橙(四氧化铅),二氧化铅以及民用(专业)炸药电子起爆器的长时爆破延时药剂中的铬酸钡 适用于第11类设备,到期日2026年4月20日。
 
 
附件IV 豁免清单(适用于医疗设备及监测控制设备):




序号 豁免项目 适用范围及期限
利用或检测电离辐射的设备:
1 电离辐射检测器中的铅、镉和汞  
2 X 射线管中的铅轴承  
3 电磁辐射放大器(微通道板和毛细板)中的铅  
4 X 射线管和图像增强器的玻璃粉中的铅,气体激光器和真空电子管中将电磁辐射转换为电子的部件所用的玻璃粉粘合剂中的铅  
5 电离辐射防护装置中的铅  
6 X射线测试物中的铅  
7 硬脂酸铅X射线衍射晶体  
8 便携式X射线荧光光谱仪的镉放射性同位素源  
传感器、检测器和电极:
1a 离子选择电极以及pH电极玻璃中的铅和镉  
1b 电化学氧传感器中的铅阳极  
1c 红外线检测器中的铅、镉和汞  
1d 参考电极中的汞:低氯离子氯化汞、硫酸汞和氧化汞  
其它应用:
9 氦镉激光器中的镉  
10 原子吸收光谱仪(阴极射线)灯中的铅和镉  
11 核磁共振成像(MRI)中作为超导和热传导体合金中的铅  
12 在MRI,SQUID,NMR(核磁共振)或FTMS(傅立叶变换质谱)的探测器的金属键(用于产生超导磁电路)的铅和镉。 到期日2021年6月30日。
13 砝码中的铅  
14 用于超声换能器单晶压电材料中的铅  
15 用于与超声换能器焊接的焊料中的铅  
16 很高容量电容和损害测定电桥中的汞;检测和控制装置中高频射频(RF)开关和继电器中的汞含量不超过20mg每开关或继电器  
17 用于便携式紧急去纤颤器的焊料中的铅  
18 用于高性能红外图像模块(检测范围8-14μm)的焊料中的铅  
19 硅基液晶(LCoS)显示器中的铅  
20 X射线测量滤波器中的镉  
21 X射线影像的图像增强器的荧光涂料中的镉,2019年12月31日期满。以及在2020年1月1日前投放欧盟市场的X射线系统的备件中的镉  
22 醋酸铅标记用于CT和MRI的头部立体定位框架和伽马射线和离子治疗设备的定位系统 到期日2021年6月30日。
23 铅作为合金元素用于暴露于电离辐射的医疗器械的轴承磨损表面 到期日2021年6月30日。
24 铅用于保证X荧光图像增强器中的铝和钢的真空密封连接 到期日2019年12月31日。
25 顺应针连接系统(要求非磁性连接器)的表面涂料的铅,该系统要求在正常操作和存储条件下可在–20 °C的温度下持续使用 到期日2021年6月30日。
26 正常操作和存放环境下,长期在低于-20℃温度下工作的以下用途中的铅:
(a)印刷电路板的焊料;
(b)电子电气零部件的终端涂层和印刷电路板的涂层;
(c)连接电线电缆的焊料;
(d)连接转换器和传感器的焊料;
周期性地用于低于-150°C的设备中的测温传感器的电气连接焊料中的铅
到期日2021年6月30日。
27 铅在焊料,电子电气零部件和印刷电路板的终端涂层,电线连接,防护和封闭式连接器,用于
(a) 以医用磁共振成像设备为中心的1米为半径的磁域,包括设计用于这个区域内使用的病人监护仪,或
(b) 回旋加速器磁铁的外表面1米的距离的磁域,磁铁的束流传输和束流方向控制用于粒子治疗
到期日2020年6月30日。
28 将碲化镉和碲锌镉数字阵列探测器嵌入印刷电路板的焊料中的铅 到期日2017年12月31日。
29 合金中的铅,作为超导或热导,用于医疗器械(第8类)和/或在工业监控设备中的低温冷却器冷头和/或冷冻式冷探头和/或低温冷却的等电位联结系统 到期日2021年6月30日。
30 用于X光图像增强器中产生光电阴极的碱分配器中的六价铬(2019年12月31日到期)和其在X光系统中作为备用零件于2020年1月1日前投放市场  
31a 自维修或翻新的医疗设备中回收的,以及供维修或翻新的医疗设备(包括体外诊断设备及电子显微镜及其配件)使用的零部件中的铅、镉、六价铬以及PBDE。假设再使用是在审核闭环的商对商的回收系统中及部件的再使用已向消费者通报 到期日:
(a)除体外诊断医疗设备外的医疗设备截止至2021年7月21日;
(b)体外诊断医疗设备截止至2023年7月21日;
(c)电子显微镜及其附件截止至2024年7月21日。
32 正电子发射计算机断层扫描(被集成到磁共振成像设备)的探测器和数据采集单元的印刷电路板中的焊料中的铅 到期日2019年12月31日。
33 用于指令93/42/EEC的IIa和IIb类移动医疗设备的印刷电路板(便携式紧急除颤器除外)中的焊料中的铅 针对IIa类,到期日2016年6月30日;针对IIb类,到期日2020年12月31日。
34 当用于含有 BSP (BaSi2O5:Pb)荧光粉的体外光化学治疗灯时,气体放电灯的荧光粉中作为催化剂的铅 到期日2021年7月22日。
35 在2017年7月22日之前投放市场的,工业监控设备中使用的背光液晶显示器用冷阴极荧光灯(CCFLs)中的汞(每盏灯不超过5mg) 到期日2024年7月21日。
36 工业监控设备中除 C-顺应针连接系统以外使用的铅 到期日2020年12月31日,此后,可用于2021年1月1日以前投放市场的工业监控设备的配件。
37 用于电导率测量的镀铂电极中的铅,以下至少有一种情形适用:
(a)在未知浓度的实验室应用中,电导率范围超过一个数量级(如范围在0.1mS/m和5mS/m之间)的大范围测量;
(b)样本精确度范围为+/-1%和需要高耐蚀性电极的溶液测量:
(i)溶液酸度<pH1;
(ii)溶液碱度>pH13;
(iii)含有卤素气体的腐蚀性溶液;
(c)必须使用便携式工具进行的电导率超过100mS/m的测量
到期日2025年12月31日。
38 用于X-射线计算机断层扫描和x射线系统的大面积裸片堆叠元素(每个接口超过500个内连线)的单界面焊料中的铅 到期日2019年12月31日,此后,可用于2020年1月1日以前投放市场的CT和X射线系统的配件。
39 微通道板(MCPs)中的铅,被豁免产品必须具有至少下列的一种性能:
(a)电子或离子检测器的空间不超过3mm/MCP(探测器厚度+MCP安装空间),总计最多不得超过6mm,且未见能够产生更多空间的科学可替代技术;
(b)电子或离子检测的二维空间分辨率,至少包含以下一种情况:
(i)响应时间小于25ns;(ii)样品暴露区域大于149mm2
(iii)乘法因子大于1.3 × 103
(c)电子或离子检测响应时间小于5ns;
(d)电子以及离子检测的样品检测区域大于314mm2
(e)乘法因子大于4.0 × 107
到期日:
(a)医疗器械及监控设备的截止日期为:2021年7月21日;
(b)体外诊断医疗设备的截止日期为:2023年7月21日;
(c)工业监控设备的截止日期为:2024年7月21日。
40 工业监控设备中额定电压小于125V AC或250V DC的电容器中介电陶瓷所含的铅 到期日2020年12月31日,此后,可用于2021年1月1日以前投放市场的工业监控设备的配件。
41 用于分析血液、其他体液和体气的体外诊断医疗设备中使用的电位、电流和电导传感器中聚氯乙烯(PVC)基材中作为热稳定剂的铅 到期日2022年3月31日。
42 用于具有高工作频率(>50 MHz)操作模式的血管内超声成像系统中的电旋转连接器中的汞 到期日2019年6月30日。
43 当测量所要求的灵敏度小于10 ppm时,工业监控设备内作为氧传感器的赫尔希池中的镉阳极 到期日2023年7月15日。
44 设计用于电离辐射暴露超过100Gy/小时,且总剂量超过100kGy的环境中,中心分辨率大于450电视线的摄像机,其耐辐射视频摄像管中的镉 适用于第9类设备,到期日2027年3月31日。
45 用于分析人体体液和/或透析液的离子选择性电极中的邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)。 到期日2028年7月21日
46 磁共振成像(MRI)探测器线圈的塑料组件中使用的邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)。 到期日2024年1月1日
47 从医疗设备(包括体外诊断设备及其配件)中回收的和供其维修或翻新使用的零部件中的邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苯酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)和邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP),若再使用过程发生在经过审核的封闭B2B回收系统中且再使用的部件已向消费者通报。 到期日2028年7月21日